Il fotovoltaico basato sulla forma di sottili fette di vetro, dette wafer di silicio cristallino (Poly silicio cristallino: poly c-Si), è stato sviluppato nel 1954 presso i Bell Laboratories negli Stati Uniti, inizialmente per applicazioni spaziali. Questa è una tecnologia comprovata e, ritenuta matura, rappresenta ancora circa l’80 % del mercato delle energie rinnovabili. In questa fetta di mercato dominano i produttori asiatici.
Questa vecchia tecnologia presenta, tuttavia, un discreto numero di svantaggi. In più la fabbricazione di wafer di silicio è un settore che richiede molta energia. Gli investimenti produttivi, per realizzare una struttura che possa produrre i wafer, sono veramente molto importanti. La fragilità intrinseca dei wafer di silicio, comporta l’uso di substrati di vetro che sono pesanti e costosi.
Per semplificare la produzione, cercando di ridurre i costi e trovare delle alternative per le materie prime, è nata e si è sviluppata dal 1976 la tecnologia “thin”. Questa tecnologia permette di depositare in film sottili i componenti, direttamente sui substrati di vetro o su lamine di metallo utilizzati come il silicio amorfo (a-Si) semiconduttore (una miscela di rame, indio, gallio, seleniuro, chiamato CIGS, o telluride di cadmio, chiamato CdTe). Tuttavia, alcuni dei materiali utilizzati si sono scoperti dannosi per l’ambiente. Fin’ora i rendimenti di questa nuova tecnologia sono rimasti notevolmente inferiori rispetto a quelli della prima generazione. Il vantaggio dei prodotti realizzati su substrati flessibili è il fatto che essi sono molto più leggeri e possono essere “sagomati” in modo interessante.
Nel 2000, il premio Nobel Dr. Alan Heeger ha scoperto la possibilità di utilizzare componenti organici derivati da materie plastiche per la realizzazione dei semiconduttori. Alcuni studi hanno poi dimostrato la costanza nel tempo di tali componenti ed i progressi della resa e della stabilità sono risultati molto importanti.
La DisaSolar ha scelto di realizzare una tecnologia basata su queste scoperte e questi studi, implementando alcuni processi produttivi mediante processi di stampa “a getto di inchiostro” a basso costo, su grandi superfici. In questo modo è anche possibile consentire la produzione di moduli “su misura”.
